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大理石检测平台研磨知识介绍和维修知识有哪些?

2022-09-05 15:53:07

研磨加工一是利用磨料、磨具及抛光材料对大理石检测平板表面进行磨削加工,通常分为粗磨、半细磨、细磨、精磨和抛光五道工序。

  在大理石检测平台研磨加工过程中,粗磨是 道工序,其主要任务是标准板材的厚度和平度;半细磨则是把镜粗磨后的板材的加工表面初步磨平、抹去划痕,使大理石平板基本达到成品所要求的厚度和平度;细磨是把板面进一步磨光、磨平,经过细磨之后, 大理石平板的平度、厚度已符合成品的标准,并且已具有光泽度;抛光是板材研磨加工的后一道工序,经过抛光之后,大理石平板获得了镜面光泽度,研磨加工工艺阶段全部完成。

  大理石平板的研磨加工是在研磨设备上专门制造的磨具来进行的,研磨设备按其结构和工作方式,一般可以分为单机操作的研磨设备,如大圆盘研磨机、小圆盘研磨机、摇臂式手扶研磨机等;连续操作的研磨设备,如传动带多头连续自动研磨机组。

  大理石平台维修流程共分为5个流程:

       一:先将需要维修的大理石平台粗磨,粗磨的用意是将大理石平台的厚度和平度粗磨标准下。

       二:将粗磨后的大理石平台,进行二次半细磨,半细磨的用意是去除比较深的划痕后可以达到标准的平度。

  三:细磨大理石平台的板面,用意是将半细磨的板面平度 进一步的精度化达到有精度的基础上。

  四:将细磨带有精度的大理石平台进行人工手工精磨,精磨的用意是将带有精度的大理石平台, 细致的进一步精研精度直接达到需求精度为止。

  五:将精研细磨后达到标准精度的大理石平台进行抛光,抛光后的大理石平台表面光滑、平面粗糙度数值小,精度稳定了大理石平台完成了。


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